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智能安防

5G芯片之爭:華為搶跑,削弱高通話語權

騰訊科技 2019-09-11

摘要 作為手機的“大腦”與核心技術,芯片的性能不僅直接決定了一臺手機的檔次和質量,更能直接體現制造業的高精尖技術水平。

????【CPS中安網 cps.com.cn】作為手機的“大腦”與核心技術,芯片的性能不僅直接決定了一臺手機的檔次和質量,更能直接體現制造業的高精尖技術水平。步入5G時代,用戶對芯片的5G能力日益看重。

  為了搶占5G先機,芯片之爭開始升溫。9月6日,在2019德國柏林國際電子消費展(IFA)上,備受業界關注的華為麒麟990系列芯片正式推出,華為消費者業務CEO余承東稱:“這是世界上性能最強的5G SoC,也是業界首個、當今唯一一個旗艦級別的5G手機SoC?!?/p>

  幾個小時后,IFA上的稀客,高通也宣布將推出集成5G功能的驍龍7系5G移動平臺,并稱該平臺已于2019年第二季度向客戶出樣,四季度推出相應終端。而對標麒麟990系列的驍龍8系列旗艦5G移動平臺,將在年底才發布,相應終端則要到明年上半年才能推出。

  在業內人士看來,華為現在太快了,以至于高通都被華為牽著走,在IFA上推出7系5G移動平臺。

  與此同時,華為還宣布,9月19日,搭載麒麟990系列芯片的新一代旗艦機型Mate30系列手機將在德國發布。榮耀總裁趙明隨后在微博上也透露,榮耀V30已在路上。這意味著,在5G旗艦芯片的這一輪較量中,華為麒麟990系列從發布到終端商用領先高通半年多。

  芯片集成化加速5G終端商用

  作為手機的“大腦”與核心技術,芯片的性能不僅直接決定了一臺手機的檔次和質量,更能直接體現制造業的高精尖技術水平。步入5G時代,用戶對芯片的5G能力日益看重。

  目前市面上已有的5G解決方案,都是通過外掛 5G基帶來實現5G網絡。此前發布的5G手機中,華為、中興、小米和OV等均采用外掛5G基帶模式,通過搭載兩塊芯片完成5G連接。但芯片的空間占用、發熱和功耗等方面都是亟待解決的難題。

  從發布時間來看,聯發科三個月前最先發布了集成化的全新5G移動平臺(內置5G調制解調器Helio M70)。包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科技獨立AI處理單元APU,可充分滿足5G的功率與性能要求,提供超快速連接和極致用戶體驗??梢哉f,聯發科的這款芯片含金量非常高,只可惜至今未能量產,更別提產品商用。

  而在麒麟990系列發布的前一天,三星搶先發布了旗下首款集成5G基帶的處理器Exynos980,但這款芯片被余承東在演講中稱為“PPT”芯片。

  據了解,Exynos 980采用了三星8nm FinFET 制程工藝,而并非目前最先進的7nm EUV 制程工藝(之前三星Note10系列所搭載的 Exynos 9825采用的就是7nm EUV 工藝)。并且從CPU和GPU的配置來看,它的定位是一款非旗艦產品。三星方面表示,這款處理器將在今年年末量產。那么,用在手機上至少明年。

  高通的動作算是較快的。其很早就推出了驍龍X50 5G基帶,但驍龍X50不僅在工藝制程上落后,并且僅支持5G不支持4G網絡的單模設計,導致其需要外掛在驍龍855系列處理器上才能使用,占用更多機身空間導致發熱功耗便成為問題。

  此次,在華為發布麒麟990系列沒多久,高通就宣布便推出了集成5G基帶的7系列。雖然宣稱一些手機品牌的產品正在商用路上,但和三星一樣,定位非麒麟990系列的旗艦級。這對于OPPO,vivo和小米這樣的國內一線廠商來說,高通的掉隊估計會令他們很著急。

  來自華為官方資料顯示,麒麟990 5G是全球首個將5G基帶集成到手機SoC中,并采用了目前業界最先進 7nm + EUV工藝制程的5G SoC。

  因此,晶體管的數量一下暴增至103 億個,尺寸卻與上一代指甲蓋大小的麒麟980無異。作為對比,上一代980 的晶體管數量僅為 69 億個,蘋果最新的 A12X 集成了100 億個,卻并未應用到手機設備上。麒麟990 5G 的晶體管數量與復雜程度均達到了目前業界之最。

  從另一層面而言,5G芯片集成化有望大幅降低5G終端成本,麒麟990 5G芯片算是揭開了5G正式商用的一個序幕,并加速了整個5G終端商用的步伐。

  高通的話語權正在被逐步削弱

  5G給了所有人一個新的起點。在新的跑道上高通已經并不是那位領跑者。自從有了華為麒麟芯片,高通在芯片領域的話語權正在被逐步削弱。

  回想3G、4G時代,國產芯片都是尾隨?,F在5G上國產廠商深度參與,且專利技術積累雄厚。以華為為例,其目前在5G基站和5G手機終端領域均取得全球領先地位。在手機芯片市場,更是通過不斷投入和積累實現了國產替代。

  據華為fellow艾偉披露,迄今為止華為在5G相關芯片研發的累計投入上已超過10億美元。

  因為高通要到年底才發布最新的865系列,所以其性能還無法和麒麟990系列進行比較。但麒麟990系列最重要是應用到終端速度比高通陣營要快了半年多??梢哉f華為已已搶占了5G先機。

  上個月高通發布最新財報,營收和盈利前景均未達到預期。高通CEO莫倫科夫(Steve Mollenkopf)認為,華為手機份額在中國市場加速擴張影響了美國芯片公司的收入,因為華為已經將自主研發芯片大量使用于華為智能手機當中。

  根據研究機構IDC的數據,華為中國智能手機出貨量占到其在全球出貨量的六成左右。同時,華為也是全球第三大芯片購買方。盡管華為仍在采購高通芯片,但采購比例逐年下滑,目前華為只有非常少量的芯片仍然使用高通,而且華為的目標是完全擺脫高通。

  今年早些時候,高通還與華為發生了授權爭議。目前高通已經將華為的授權收入排除在盈利前景之外。不過,高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示,華為“既是競爭對手,又是合作伙伴”。

  據公開資料顯示,2018年我國芯片進口額為17592億元。不得不說,國產手機廠商的芯片,嚴重依賴高通等國外廠商。未來,誰掌握了5G的專利越多,誰掌握了5G產品的標準制定,誰就掌握了5G市場的的話語權。

  從高通和蘋果的專利之戰,我們就可以看出芯片對手機制造巨頭的重要性,而且相當致命。華為麒麟已站穩市場,一些手機廠商也開始陸續醒悟并效仿。

  小米早先成立了芯片部門,一直在努力研發澎湃芯片。2017年底,OPPO就在上海注冊成立“上海瑾盛通信科技有限公司”(簡稱“瑾盛通信”),瑾盛通信將“集成電路設計和服務”納入經營項目。vivo在這方面也是蠢蠢欲動,之前有傳vivo投資了芯片企業。?

責任編輯:yxshi


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